임베디드.일렉트로닉스 ( 670 ) I2C Master 설정법. 싸이프레스 pSoC/pRoC 의 SCB(Serial Communication Block) 개요 싸이프레스사의 pSoC, pRoC SCB (Serial Communication Block) 은 I2C, SPI, UART로 설정 가능하다. 본 글에서는 SCB 로 I2C Master 로 설정하고 펌웨어 코드에서 기본코드 작성하는 법 정리한다. 1. 프로젝트의 스키메틱 (확장자 .cysch) 에서 SCB 배치하고 I2C Master 로 기능하도록 속성설정. 2. 펌웨어 코드에서 상기1의 SCB 모듈을 사용가능하도록 기본 코드 추가. 3. I2C 버스에서 지정된 슬레이브로 데이터 송수신 함수 사용법. 본 글 설명에서 사용된 칩과 IDE. 사용되는 타겟칩 : CYBL10162 개발IDE : pSoC Creator 3.2 1. SCB 배치하고 I2C 설정. 1. Creator 프로젝트의 스키메틱(아래 그.. 2015. 6. 13. Cypress BLE 모듈 개발보드. - Bluetooth Low Energy. 아래 사진의 붉은색부분에 Cypress BLE 모듈 연결하고 MiniProg3 연결하고 PC측에는 pSoC Creator 3.1 이상 설치되어 있으면 개발가능하다. BLE 모듈 장착되는 부분의 회로. 위 보드에 연결가능한 모듈 2종. 모듈정보 상세 : http://igotit.tistory.com/260 pRoC BLE모듈. - 장착칩 : CYBL10563-56LQXI pSoC4 BLE 모듈. - 장착칩 : CY8C4247LQI-BL483 ///324. 2015. 6. 12. EFM8 인트럽트 코드생성. 개요 타겟칩 : EFM8 리즈. 개발IDE : Simplicity Studio Simplicity Studio 프로젝트에서 컨피규레이터 이용하여 인트럽트 처리부 코드 생성하는 방법 정리. 참고 : Configurator 사용하려면 프로젝트 초기 생성옵션에서 Configurator 를 선택해야 한다. 상세보기 -> http://igotit.tistory.com/230 의 단계2 박스글.내의 2번째 그림. 인트럽트 코드 생성방법. 1. Simplicity Studio 의 컨피규레이터 툴에서 아래 붉은 박스 부분 Interrupts 를 선택한다. 2. 오른쪽 속성창에서 파랑색 박스는 기본 Disabled로 되어있는데, 인트럽트 수신처리할 소스를 선택한다. 본 글의 예에서는 RTC Alarm Interrupt .. 2015. 6. 10. EFM8 SB1 개발보드. - 아래 보드의 붉은 박스 영역이 EFM8 SB1 부분. - 20핀 커넥터 : EFM8 모든핀 연결. 핀 기능고정되어있지 않음. - 왼쪽의 10핀 커넥터 : SILabs 의 USB Debug 꼽아서 펌 라이팅 용도. - 32.768kHz 크리스탈 장착. 회로. 위 사진의 붉은 박스 영역은 아래 회로도에서 왼쪽편에 해당함. SILbas 의 USB 디버거(http://igotit.tistory.com/263 ) 연결. 위 사진과 같이 SILab 의 USB 디버거를 연결하고, PC측에서는 Simplicity Studio 를 실행시키면된다. Simplicity Studio 에서 자동검출된 장치정보가 보인다. 본 글이 포함된 상위 정리장소 : http://igotit.tistory.com/244 ///322. 2015. 6. 9. USB HUB. 4port USB2.0 High Speed. USB2514칩 기반. 외형. 보드 핀아웃. Features - USB2.0 High Speed 4 port HUB - HUB칩 : USB2514BI. 데이터시트 - 칩평가보드 : http://www.microchip.com/DevelopmentTools/ProductDetails.aspx?PartNO=evb-usb2514bc 본 글이 포함된 상위 정리장소 : http://igotit.tistory.com/280 ///317. 2015. 5. 31. 알티움. PCB 복사. 회로도 복사 작업. PCB 작업에서 부품배치하고 라우팅완료된것을 그대로 복사해서 사용하고 싶은 경우가 있다. 이를 달성하는 방법 정리. 예 상황. 위의 그림의 붉은 박스 내의 부분과 같이 LED 144개회로도작업에서 작업하고 이것을 PCB작업에서 부품배치하고 라우팅완료된 상태이다. 그런데 위와 같은 부품배치와 라우팅작업을 동일하게 현재의 PCB에 추가하고 싶다. 이를 달성하기 위해서는 회로도에서 다시 부품을 추가하고 회로도 작업하고 이를 다시 PCB로 가져와서 라우팅 작업한다? 2015. 5. 25. ACKme사의 wifi 모듈 PC 연결 평가보드 AMW004-E03 외형. 품번 : AMW004-E03 제조사 제공정보 : https://ack.me/products/AMW004_E03_Mackerel 보드 사용자 매뉴얼 : 파일첨부함. 장착된 모듈 AMW004 : http://igotit.tistory.com/287 FEATURES USB-UART interface for a direct serial connection to the AMW004 Wi-Fi module Separate LEDs indicate data on UART transmit/receive Sensor interface including two buttons and two LEDs Manual reset switch Breakout headers and ground hooks for easy pro.. 2015. 5. 25. USB 커넥터 Plug/Receptacle 대응표. USB connectors mating matrix (images not to scale) Plug USB 3.0 Type A USB 3.0 Type B USB 3.0 Micro-B Receptacle Yes No No No No No Backward Compatible No No No No Yes No No No No No No No No No No Deprecated No No No No No No No No No Deprecated Deprecated No No No No No No No No No Yes No No No No No No No No No No Yes Yes No No No No No No No No No Yes No No No No USB 3.0 Type A Backward Comp.. 2015. 5. 23. USB Type A Receptacle. 외형, 치수, 핀맵,3D모델링 파일. 외형. 핀번호 및 기능할당. USB Type A Receptacle 의 핀들을 아래로 하여 앞에서 봤을때(즉 위사진의 왼쪽 처럼 해서 앞에서 봤을때), 아래 그림과 같이 번호 1,2,3,4 가 왼쪽부터 할당되어있고, 1 : VBUS 2 : D- 3 : D+ 4 : GND * 위 Receptacle 표현 그림에서 위 부분 진한색이 금속단자가 몰딩되어있는 플라스틱을 나타내는 것이며, 아래 부분의 밝은 색으로 표현된 부분이 공백을 의미한다. 위 그림이 명확하지 못하여 설계시 혼선이 벌어질 위험성이 크다. 아래 처럼 명시적으로 표현된 핀맵을 보자. 혼선없이 어디가 1번인지 명확하다. 치수. - 주의사항 : 아래 그림의 붉박부분의 치수는 제조사가 달라도 동일하나, 전체 형상등은 제조사마다 조금씩 다름에 주의. 3.. 2015. 5. 23. 알티움에서 부품 풋프린트에 3D 모델링 적용하는법. 개요 알티움에서 부품의 풋프린트에 실물과 동일한 품질의 3D모델링 데이터 적용하는 법 정리된다. 본 설명에서 예로 사용되는 부품은 아래 처럼 생긴 USB type A receptacle 이다. USB Type A receptacle 실물사진. 상기 부품을 알티움의 풋프린트에서 3D모델링 데이터를 적용하지 않는 경우 보이는 부품의 모습은 아래와 같이 패드만 보일 뿐이다. 그러나, 3D모델링을 적용하면 아래처럼 실물과 동일한 부품 형상이 표현된다. 단계별 상세 1. 부품의 3D 모델링 데이터 확보하기. 확보하는방법 상세설명 -> http://igotit.tistory.com/310이 과정에서 부품의 3D step 파일을 다운로드 받은 상태다. 2. 알티움의 부품 풋프린트 편집기에서 step 파일 적용하기. .. 2015. 5. 23. NFC 모듈 시험보드. 사진의 우상단의 수직으로 NFC모듈 꼽아 다른 요소와 결선하여 시험개발시 사용. 사용되는 NFC모듈 -> http://igotit.tistory.com/307 메인보드 NFC 부 회로. 본 글이 포함된 상위 정리장소 : http://igotit.tistory.com/280 ///308. 2015. 5. 20. OM5569, NXP사 NFC NTAG I2C Kit, 규격 ISO/IEC 14443A 외형.왼쪽 : Main Board, 오른쪽 : NTAG I2C 칩 + Class 5 Antenna board 품명 : OM5569 제조사 제공 정보 : http://www.nxp.com/demoboard/OM5569.html 사용자 설명서 pdf : http://www.nxp.com/documents/application_note/AN11597.pdf 셋구성. 1. Class 5 Antenna Board - NTAG I2C 칩 + PCB 라우팅 안테나 2. Main Board - NXP LPC812 MCU, NXP PCT2075 온도센서, I2C 커넥터(상기1에 연결), JTAG 커텍터(LPC-Link2 디버거로 연결), 기능 : to demonstrate bi-directional I²C serial .. 2015. 5. 20. 싸이프레스 MiniProg3 사용자 매뉴얼 : http://www.cypress.com/?docID=44358 ///306. 2015. 5. 12. STM32F, JTAG connector 결선법 1. VDD 에는 STM32F 에 공급중인 VDD 를 연결함. 2. JTAG 표준에서 요구하는 JTAG 핀의 풀업, 풀다운 저항을 별도로 달지 않아도 됨. 칩 내부에 풀업, 풀다운 저항 구현되어 있음. 정보소스 : http://www.st.com/web/en/resource/technical/document/application_note/DM00115714.pdf 의 페이지 34. ///304. 2015. 5. 6. ULINK 2 제조사 제공정보 : http://www.keil.com/ulink2/default.asp 주요정보. - ULINK2 내부 보드에서 사용되는 전원은 USB로부터 공급받고, 내부회로의 전원은 3.3V. - 타겟보드 연결되는 모든 JTAG(Serial Wire 포함) 핀들은 5V tolerant 이므로 타겟칩의 전원 최대값은 5V까지 가능. - 대부분의타겟칩의 JTAG, Serial Wire 핀들은 풀업, 풀다운 저항이 없다. 핀에 폴업, 풀다운 처리해줘야한다(아래 핀 설명부의 풀업, 풀다운 부분 참조할것.). 해당칩에 내장되어있다면 이들 저항 달지 않아도 된다. 내부 보드 사진. - 왼쪽에 6종의 커넥터가 구비되어있고, 1개를 선택하여 플랫케이블등으로 연결한다. 위 사진에 보이는 케이블은 표준 JTAG 20.. 2015. 5. 5. ULINK pro 제조사 제공 정보 : 1. http://www.keil.com/support/man/docs/ulinkpro/ulinkpro_introduction.htm 2. http://www.keil.com/ulinkpro/ 주요특징 KEIL uVision 의 Streaming Trace 기능을 사용함에 있어서, ULINK pro 와 사용되어 아래와 같은 장점이 있다. Trace data are delivered in real-time to the host computer. The data amount is limited by the host computer only (hard disk). Tracing is possible for minutes, hours, or longer. Modern computers ca.. 2015. 5. 5. EFM8 SB1. PCA 이용 RTC 분주 클럭 핀 출력하기. 개요 EFM8 의 PCA이용하여 클럭 MCU핀으로 출력하는 예를 보인다. 본 글에서의 구체적인 상황예는 PCA의 클럭소스로 RTC를 선택하고, PCA 채널0의 핀으로 클럭을 출력하게 한다. RTC 클럭소스로 외부크리스탈 32.768 kHz 가 사용되게하여, 결론적으로 32.768KHz 크리스탈 클럭베이스로 한 2.048KHz/N 의 주파수의 구형파가 핀으로 출력되게 하는 것. 여기서, N = 1,2,..., 256 까지 가능하다. 기본 배경지식 1. PCA : http://igotit.tistory.com/296 2. RTC : http://igotit.tistory.com/253 구현. 단계1. RTC 설정. - 이 부분은 별도로 정리된 글에서의 설정과 완전 동일함. 보기 -> http://igotit.. 2015. 5. 2. EFM8 SB1. Capacitive Sense Profiler 활용. 개요 본 글에서는 EFM8 SB1 의 Capacitive Sense 의 로데이터를 모니터링 하는 방법을 정리한다. 구현할 기능 - 아래 동영상. 사전 기반 지식. Capacitive Sensing Library 활용하여 터치센서 구현하는 방법 알고있는 상태여야한다. 보기 -> http://igotit.tistory.com/232 필요성. 터치센서는 사용되는 환경에 민감하며, 특히 터치 센스 위를 덮는 외장의 두께, 실장된 상황에서 주변회로 요소들의 노이즈의 혼입정도가 달라진다. 따라서, 터치센서는 메카니컬 스위치처럼 단순히 부품 장착하는 것으로 기능 달성이 완료되지 못하며, 실제 터치센서가 사용될 환경에서 노이즈와 터치에 따른 센서 출력값을 검사하여 터치 동작 여부 판정 기준값을 설정해야한다. 이를 모니.. 2015. 5. 2. 이전 1 ··· 30 31 32 33 34 35 36 ··· 38 다음
