임베디드.일렉트로닉스 ( 670 ) nRF52 . BLE . RSSI BLE connection 상태의 RSSI ble_evt_handler 내부에서 BLE_GAP_EVT_RSSI_CHANGED 추가해둔 상태에서, 함수 sd_ble_gap_rssi_start(,,) 호출하면 rssi 값 확보가능 static void ble_evt_handler(ble_evt_t const * p_ble_evt, void * p_context) { switch (p_ble_evt->header.evt_id) { .. 중략. case BLE_GAP_EVT_RSSI_CHANGED: //int8_t Received Signal Strength Indication in dBm. NRF_LOG_INFO("Changed RSSI : %d", p_ble_evt->evt.gap_evt.params.rss.. 2023. 1. 30. nRF52 . BLE . Tx Power 설정. BLE Advertising 상태의 Tx Power 설정. - 함수 sd_ble_gap_tx_power_set ( , , ) 호출하면서 마지막 인자로 설정하려는 출력 파워 기록한다. - advertising init 과정에서 함수 ble_advertising_init 호출 이후 advertising 핸들 정상 확보된 이후에만 sd_ble_gap_tx_power_set( ) 호출가능하다. - 아래 호출 예는 ble_advertising_init 호출 직후 즉시 tx power 설정 하는 예제. static void advertising_init() { err_code = ble_advertising_init(&m_advertising, &init); APP_ERROR_CHECK(err_code); //BL.. 2023. 1. 29. nRF52 . BLE . 연속 advertising . fatal error fatal error 발생 상황 . nRF5 SDK 버전 : 17.1.0 의 예제 코드 : nRF5_SDK_17.1.0_ddde560\examples\ble_peripheral\ble_app_uart\pca10056\s140 상기 예제 코드의 main.c 에서 advertising 시간 설정이 3분(180초) 으로 기본 설정되어있다. #define APP_ADV_DURATION 18000 // unit 100msec. 즉, advertising 시작하고 3분 동안 BLE connection 없는 경우 advertising 중지하게 된다. advertising 중지없이 연속으로 하려면 상기 parameter 값을 0으로 설정하면 되는데, 예제 코드에서는 0으로 설정하고 실행해보면 fatal error 발생.. 2023. 1. 29. nRF52 . SES . 빌드 오류 해결 . unknown type name '__printf_tag_ptr' 상황. nRF5 SDK 버전 : nRF5_SDK_17.1.0_ddde560 SES 버전 : 7.10 프로젝트 : SDK 에서 제공된 예제 중 - nRF5_SDK_17.1.0_ddde560\examples\ble_peripheral\ble_app_uart\pca10056\s140 - nRF5_SDK_17.1.0_ddde560\examples\ble_central\ble_app_uart_c\pca10056\s140 빌드 오류 증상. - 아래 빌드 오류 처럼 unknown type name '__printf_tag_ptr' - putchar 관련 오류 또 등장하는 구나. 이전(2018년)에도 문제 있었음. nRF5 SDK 버그. __putchar(int ch, FILE * p_file) 버그내용. nRF5 S.. 2023. 1. 21. nRF52 . SES . 빌드 오류 해결 . __vfprintf.h: No such file or directory 상황. nRF5 SDK 버전 : nRF5_SDK_17.1.0_ddde560 SES 버전 : 7.10 빌드 오류 증상 - nRF5 SDK 예제들 빌드 하다보면 헤더파일 __vfprintf.h 없다는 에러 - 해당 소스코드는 SEGGER_RTT_Syscalls_SES.c 임. 해결 방법. 왼쪽 Project Items 창에서 파일 SEGGER_RTT_Syscalls_SES.c 마우스 우클릭하여 보이는 메뉴 중에서 제거(remove )하든지 혹은 Exclude from Build 클릭한다. - 이 파일은 SES 관련 파일인데 프로젝트 구성요소에서 필수 아님 , 없어도 됨. 연관 nRF52 . SES . 빌드 오류 해결 .text .rodata is larger than specified size. 상황. nR.. 2023. 1. 20. nRF52 . Programmer . 경고 Part of the HEX regions are out of the device memory size 경고 내용 - Programmer v3.0.4 에서 부트로더 펌웨어(아래 그림 푸른박스) 파일 읽어들이면 붉은 박스 처럼 경고표시 보인다. 칩의 메모리 사이즈를 벗어났다는 경고 표시이다. 조치 필요없음 - 이 경고는 뭔가 조치를 해야 하는건 아니고, 무시하고 기록 진행하면된다. 칩에 기록된 부트로더 정상 작동한다. - bootloader 가 기록되는 플래시 메모리 영역이 일반 application 기록 영역과 달라서 프로그래머에서 이런 경고 표시 하는것 같은데,, 프로그래머 소프트웨어의 완성도 부족이다. 포럼에서의 관련 내용을 봐도 경고 무시하고 그냥 기록하면 된다고 함. Part of the HEX regions are out of the device memory size...from Programme.. 2023. 1. 20. nRF52 . SES . 빌드 오류 해결 .text .rodata is larger than specified size. 상황. nRF5 SDK 버전 : nRF5_SDK_17.1.0_ddde560 SES 버전 : 7.10 빌드 오류 내용. - nRF52 SDK 예제 프로젝트 빌드 하다보면 아래와 같은 오류 나는 경우 종종 있다. 오류 원인 프로젝트 구성 파일중 flash_placement.xml 에서 .text 와 .rodata 의 사이즈 제한 되어있기때문. 해결 방법 파일 flash_placement.xml 파일을 편집기로 열어서 .text 와 .rodata 의 사이즈 제한 한것 삭제 ( size="0x04" 부분 삭제 )한 이후 SES 재실행하여 리빌드하면 정상 빌드됨. 연관 STM32. nRF52. ESP32. EFM8. EFM32. PSoC 활용 정리. STM32. nRF52. ESP32. EFM8. EFM32. P.. 2023. 1. 19. e paper display . 전자 종이 디스플레이 . EPD . 전자종이 디스플레이 - 마트 가격표에 주로 활용 되며, 기타 환경 센서, 시계등 임베디드 시스템 제작시 간단한 표현 수단으로 많이 활용됨. - 초저전력 . 표현 중에는 전력 소모없기 때문에 전원 차단해도 계속 표현 유지됨. - STM32 같은 모든 MCU 에서 SPI 통신 결선하여 MCU 펌웨어 코드 작성하여 디스플레이에 표현. - 온라인으로 쉽게 구매 가능하면서, 지속 안정 구입 가능한 것들만 정리. - 고유 부품번호 없이 판매되는 것들은 제조사 마저도 관리 하지 못하는 것들이다. 이후 재구입하든지 혹은 다른 모델 여러 개 구입시 각 부품들 식별 위해서 제조사에서 완전하게 품번 관리하는 부품을 도입해야함. 품번 : GDEH0154D67 1.54인치 200x200 픽셀 6.88US $ |E-i.. 2022. 12. 23. 솔더 페이스트 , 핫건 이용 미세 부품 PCB 납땜 방법. 개요 - 개발과정 중 PCB 에 미세부품 5~6개 정도로 소량 땜 해야 하는 경우 업체에 의뢰하기도 애매하고 스텐실로 작업하기에도 비효율적이다. 이런 상황에서는 직접 장인 정신으로 수동 한땀 한땀 작업 하는게 더 효율적이다. 작업환경 핫건 솔더 페이스트 PCB 패드에 바르기 - 아래 검정색이 PCB 이고 장착해야할 부품은 마이크로 USB 커넥터. - 솔드페이스트 : XG50 아래사진 . 이쑤시개로 솔더 페이스트 찍어서 패드에 발라뒀다. 이 상태에서 부품 배치하고 핫건으로 1분 정도 열 가하면 부품 장착 완료. - 솔드 페이스트는 핫건 으로 열풍 불어주면 지들이 녹으면서 금속 패드에 몰리면서 적당하게 확고한 땜이 이뤄진다. - 이 경험 하고 나면 핫건과 솔드 페이스트 찬양 하게 될거임. 연관 솔더 페이스트.. 2022. 4. 1. 솔더 페이스트 . XG50 . 녹는점 183 도 . 35g 품번 : XG50 - 녹는점 : 183도 - 용량 : 35g . 작은 용량이어서 소량 간단 작업시 유용. 구입처 - 가격 : 4,200원. 4201.0₩ |MECHANIC 납땜 스테이션 플럭스 XG 50 Sn63 납땜 페이스트 휴대 전화 PCB 수리 납땜 스테이션 Smarter Shopping, Better Living! Aliexpress.com ko.aliexpress.com - 용기 표면에 주요 관리 정보 잘 기록되어있다. 두껑 열면 약통처럼 차단 껍데기 잘 붙어 있다. 용기 내부 실제 솔더 페이스 - 35g 이므로 절반정도밖에 안됨. 간단하게 소량 작업시에 유용하다. 참고 : 아래 사진의 나무작대기는 이쑤시개. 이쑤시개 로 솔더 페이스트 소량 찍어서 PCB 의 패드에 바를 때 사용 아래사진 USB.. 2022. 1. 12. 솔더 페이스트 . 지속 저가 구매 가능한 곳 정리. 138도 183도 개요 - 녹는점 138도와 183도 2종 안정 지속 구매 가능한 곳 정리. - - 녹는점 다른 것이 모두 필요한 예 : PCB 의 앙면 모두 부품 장착해야하는 경우 첫번째 작업 면에는 183도 적용. 2번째 작업면은 첫번째 것보다 더 낮은 138도 적용하면 2번째 오븐에서 작업시 첫번째 작업했던것의 납이 녹지 않으므로 안전. - 스텐실에 사용가능한 타입과 주사기 타입 모두 정리 - 기타 : 개인적으로 주로 사용하는 크림납은 183 도 많이 사용함. 183도 크림납도 핫건으로 빠르게 녹고 장착후 전자제품 사용시 불안함 안생김. 불안함이라 하면 138도 크림납 적용시 상온 환경에서야 아무 걱정 없지만 제품이 고온 환경(예 : 차량 엔진 근처에 있어야 하는 제품이라든지 100도를 초과하는 고온 환경에서 사용되.. 2022. 1. 10. SILabs. MCU Production Programmer . 8bit MCU. EFM8 MCU Production Programmer - 실리콘랩의 EFM8 포함 과거 8bit MCU 들 펌웨어 기록용 PC 소프트웨어. - 필수연동기기 : USB Debug Adapter http://igotit.tistory.com/263 다운로드 https://www.silabs.com/developers/8-bit-8051-microcontroller-software-studio 에서 탭 DOWNLOADS 클릭하여 최하단. (실리콘 랩은 수시로 링크가 변경되므로 해당 다운로드 정보 부분 아래 복사해옴 ) Additional Components The following additional components are also included, which support all 8-bit Silicon Lab.. 2021. 7. 20. SILabs. MCU 플래시 프로그래밍 수단 . EFM8 EFM32 개요. - 실리콘 랩의 MCU EFM8, EFM32 등에 펌웨어 기록하는 수단 전체 정보 정리글. 아래 제조사 링크에서 제공됨. - 실리콘 랩은 링크주소를 시도때도없이 변경해대서 링크만 기록해서는 나중에 주요 정보 접근이 안되므로 아래 통째로 복사해옴. Production Programming Options - Silicon Labs (silabs.com) Production Programming Options - Silicon Labs In-system programming, pre-programmed devices and in-house device programming options for Silicon Labs www.silabs.com 위 주소 페이지 복사해옴. Production Program.. 2021. 7. 20. USB 타입 C 커넥터. USB Type C 커넥터 - USB 타입 C 는 커넥터 규격 (통신규격 아님) - 커넥터 연결시 방향구분 없어서 편리. - USB3.0, USB2.0 규격의 기기 모두 USB 타입 C 에 연결가능. - USB 타입 C 에는 USB Power Delivery (USB-PD)도 지원가능하여 기기 충전시 기존 전원어댑터 커넥터 사용하지 않고 USB 타입C로 기기 충전전원 공급가능. - USB 타입 C 는 VGA(과거 DSUB15핀커넥터로 했던것), HDMI, 디스플레이포트 등의 영산신호들도 전송가능한 규격이다. - USB 타입 C 에 구현가능한 통신규격은 1:1 관계 아님. 즉, USB 2.0 USB3.0, USB3.1 , 썬더볼트 , - 위와 같은 기능들 덕분에 USB타입 C 커넥터는 매우 간편한 기기 연.. 2021. 7. 10. nRF52. MBR, bootloader , SoftDevice , Application , 플래시 메모리 배치 메모리에서 주소가 고정되어있는 영역은 MBR 의 시작, 끝주소및 SoftDevice 의 시작주소( MBR 의 끝 주소와 동일함)뿐이다. 그 외에 SodftDevice 끝주소, Application 시작, 끝 주소, Bootloader 시작주소는 가변 가능하며, 즉 개발자가 해당 주소를 사용자 정의해야 한다. - MBR ( Master Boot Record )은 필수 기록되어있어야 함. - SoftDevice 활용하는 경우에는 SoftDevice 내에 MBR 이 기본 포함되어있기 때문에 SoftDevice 기록시 MBR 도 같이 기록됨. - Bootloader 는 필수는 아니며 필요시 구현하여 기록. 위와 같은 메모리 구조에서 사용자 데이터를 플래시에 기록하려면 어디가 좋은가? Application 의 끝.. 2021. 3. 22. STM32L4R/S. I2C STM32L4R/S. I2C - 총 4개의 I2C 지원 : I2C1, I2C2, I2C3, I2C4 4개의 I2C 특성차이. 아래표. 4개의 I2C 모두 동일한 특성이며, 유일하게 I2C3 만 Stop1 or Stop2 mode 에서 wakeup 가능. 나머지 3개는 Stop1 모드에서 wakeup 가능. I2C 기능블럭. from : RM0432. STM32L4Rxxx and STM32L4Sxxx 페이지 1647~ 연관 I2C Bus 기본개념. I2C 개요 I2C Bus 양방향 2선통신 규격. 2선의 구성 : SDA 데이터, SCL 클럭. 2선은 풀업저항으로 VDD에 연결되어야 한다. 데이터 전송은 bus 상태가 busy가 아닐때 시작가능하며, non busy 상태란 SCL, SDA 모.. igotit.. 2021. 3. 12. STM32WBx5. STM32 Wireless MCU . BLE5.2 STM32WBx5 레퍼런스 매뉴얼 : pdf 제조사 제품페이지 STM32WB Series - STMicroelectronics ST's STM32WB MCU series features microcontrollers supporting Bluetooth 5.2 and IEEE 802.15.4 wireless standards. Based on Arm Cortex-M4 and ARM Cortex-M0+ cores. www.st.com 연관 개발보드 : ST32WB55RG(뉴클레오 보드에 장착), STM32WB55CG(동글에 장착) P-NUCLEO-WB55. STM32WB55 기반 P-NUCLEO-WB55 The P-NUCLEO-WB55 pack is a multi-protocol wireless and u.. 2021. 3. 7. P-NUCLEO-WB55. STM32WB55 기반 P-NUCLEO-WB55 칩 STM32WB55 기반 개발보드. The P-NUCLEO-WB55 pack is a multi-protocol wireless and ultra-low-power device embedding a powerful and ultra-low-power radio compliant with the Bluetooth® Low Energy (BLE) SIG specification v5.0 and with IEEE 802.15.4-2011. features Nucleo68 STM32WB microcontroller ( STM32WB55RG ) in a VFQFPN68 package . 품번 : 2.4 GHz RF transceiver supporting Bluetooth® specif.. 2021. 3. 7. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 38 다음
