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임베디드.일렉트로닉스/STM32   ( 131 )


STM32F401 디스커버리 보드. - STM32 개발보드. STM32F401 장착보드. STM32F4 시리즈중 가장 낮은 사양의 칩인 STM32F401VCT6 장착된 보드. STM32F401VCT6 사양 : Flash 256kB, RAM 64kB, LQFP100, 84MHz 본 보드관련 제조사 제공하는 모든 정보&리소스. http://www.st.com/web/catalog/tools/FM116/SC959/SS1532/LN1848/PF259098?s_searchtype=partnumber 퀵, 펌웨어 패키지등. 본 글이 포함된 상위 정리장소 : http://igotit.tistory.com/244 157. 2014. 10. 28.
STM32F407 디스커버리 보드. - STM32 개발보드. 장착된 칩 : STM32F407 VGT6 STM32F4 시리즈중 중간 사양 칩인 STM32F407VGT6 장착 보드. STM32F407VGT6 사양 : Flash 1MB, RAM 192kB, LQFP100 , 168MHz 제조사 : http://www.st.com 데이터시트 : http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/data_brief/DM00037955.pdf 제조사 제공 모든 정보 : http://www.st.com/web/catalog/tools/FM116/SC959/SS1532/LN1848/PF252419?s_searchtype=partnumber 예제 펌웨어 소스 (22개) : http://www.st.c.. 2014. 10. 28.
KEIL uVision 5 에서 프로젝트 생성. 타겟칩의 예로 STM32를 사용함. 개요. 본 글은 KEIL uVision 5 (KEIL MDK-ARM)에서 프로젝트 생성하는법과 main.c 를 만들어 두는 것까지 정리한다. 예로 사용되는 대상칩은 STM32F407Z로 한다. 1. KEIL uVision 5 에서 프로젝트 생성하기. 단계1. 새프로젝트 만들기 시작. keil uVision 을 실행한후, 메뉴 -> Project -> New uVision Project... 를 클릭하면 새로만들 프로젝트를 저장하기 위한 대화상자가 뜬다. 여기서 폴더를 사용자가 직접임의로 만들고(본 예에서는 myproject ) 그 폴더내 프로젝트명칭 (본 예에서는 myproject)로 하자. - 아래 그림참조. 폴더 myproject 에 프로젝트명 myproject 로 생성해서 저장하려는 중이다. 단계2.. 2014. 10. 27.
이클립스 기반 STM32 프로젝트 생성,코딩방법 개념잡기. 개요. 본 글은 이클립스 ARM 개발 환경에서 대상칩 STM32F시리즈 인 경우의 프로젝트 생성법, 코딩방법론 간단하게 정리한다. 샘플프로젝트명 : myproject타겟칩 : STM32F407ZG (STM32F 시리즈면 동일함.) 사전 필수 준비사항. - 이클립스 ARM 개발환경 구축되어 있어야 함. 1. 이클립스에서 STM32 용 프로젝트 생성하기. 1. 프로젝트 타입 지정하기. 이클립스 실행하여 메뉴 -> File -> C Project 클릭 하면 아래와 같이 대화상자가뜬다. 아래 붉은 박스 영역처럼 동일하게 설정(프로젝트 이름, 타겟칩 선택)한다. 2. 타겟 MCU설정하기.위 1에서 Next 버튼 클릭하면 아래그림 처럼 칩에 특화된 설정을 할 수 있는 창이 뜬다. 클럭이라 표시된 부분은 칩에 장착된.. 2014. 10. 27.
STM32 개요 제조사 : http://www.st.com 개요. The STM32 family of 32‑bit Flash microcontrollers based on the ARM Cortex™‑M processor is designed to offer new degrees of freedom to MCU users. It offers a 32‑bit product range that combines high performance, real-time capabilities, digital signal processing, and low‑power, low‑voltage operation, while maintaining full integration and ease of development.The unparall.. 2014. 10. 22.


 

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