분류 전체보기 ( 2409 ) EFM8, C8051F계열 플래시 데이터 기록/읽기. 개요 SIlabs 의 EFM8, C8051F 시리즈 펌웨어에서 플래시 메모리에 데이터 기록, 읽기 방법. 아래 관련 기본재료 중에서는 포럼글의 3번의 구현이 가장 간단함. 기본 재료. SiLabs 제공 Application Notes. Flash Securities User's GuideAN120 Writing to Flash from FirmwareAN201 AN201SW EEPROM Emulation for Flash MicrocontrollersAN568 AN568SW EEPROM Emulation with Wear-Leveling for 8-Bit Flash MCUsAN798AN798SW SiLabs 포럼글 :1. http://community.silabs.com/t5/8-bit-MCU/EF.. 2016. 3. 12. EFM8UB1 Chip ID를 USB 시리얼로 설정하기. 1. EFM8UB1 의 Chip ID 확보하기 : http://igotit.tistory.com/706 . 총 16바이트임. 2. 상기1에서 확보된 Chip ID 를 USB 시리얼로 설정하는 코드. SILabs 포럼 : http://community.silabs.com/t5/8-bit-MCU/EFM8-UB1-How-can-I-assign-the-USB-Descriptor-Serial-Number-as/m-p/158712/highlight/true#M43820 상기2의 코드를 이용하는 경우 Chip ID의 바이너리 16바이트를 그대로 기록하기 때문에 이를 호스트측에서 문자로 표현하게 되면 아래예 처럼 보이게 된다. 8&33AC858D&0&1 호스트측에서 문자열로 표현하지 말든지 혹은 칩의 펌웨어에서 숫자를.. 2016. 3. 12. EFM8UB1 Unique ID (Chip ID) EFM8 시리즈마다 Chip ID규격이 조금씩 다름. EFM8SB1 시리즈에서는 http://igotit.tistory.com/446 에서 처럼 32비트 Chip ID가 제공되는 반면, EFM8UB1 시리즈인 경우엔 128비트 (16 바이트) 크기의 Chip ID가 제공된다. Unique Identifier A128-bit universally unique identifier (UUID) is pre-programmed into all devices. The UUID resides in the read-only area of flash memory which cannot be erased or written in the end application. The UUID can be read by firmwa.. 2016. 3. 12. 딥러닝 신경망과 기존 신경망 본질적 차이점. 개요 - 립러닝 신경망과 종래의 신경망 본질적 차이점. 구글 알파고 등 최근(2016년) 회자되는 "딥러닝" 도 그 기술적 근원은 "인공신경망 (Artificial Neural Netwowk)" 을 골격으로 한다는 점에서는 종래의 인공신경망과 다를바 없다. "딥러닝" 이라는 용어가 사용되는 인공신경망이 종래의 인공신경망과 어떤 본질적 차이가 있는지 정리해둔다. "종래의 인공신경망" - 1943년 맥컬럭과 피츠의 형식뉴런모델 제안이후 부터 1960년 "단층퍼셉트론", 1976년 "다층 퍼셉트론" 그리고 이후 인공신경망 분야의 암흑기 ~2000년. 암흑기를 만든 원인중 Minsky와 Papert 의 저서 Perceptron 에서 퍼셉트론의 한계를 지적한것도 주요 원인이었음. 많은 연구자들이 인공신경망 분야에.. 2016. 3. 11. STM32. I2C 사용하기. 개요 STM32 에서 I2C 사용하기 위하여 CubeMX에서의 설정 . I2C 활용하는 전체순서. 1. CubeMX에서 I2C사용하도록 설정하고, 이를 프로젝트 (예 : KEIL)에 반영하고, 2. 프로젝트(예 : KEIL )에서 I2C 관련 함수 호출. 연관. I2C 기본 지식 : http://igotit.tistory.com/328 CubeMX에서 I2C 사용 설정 CubeMX 프로그램에서 Pinout탭에서 I2C1 에서 I2C 선택한다(아래 붉박), 그럼 I2C SDA, SCL 핀이 자동으로 지정된다(아래 파박). I2C 설정하기. 탭 "Configuration" 에서 I2C1 클릭하여, 탭 "Parameter Settings" 에서 I2C통신속도 선택하여 아래 붉박은 Standard Mode 를 .. 2016. 3. 10. 엔비디아 지포스 GPU 시리즈별 성능 비교 3DMark Fire Strike 기준. ///695. 2016. 3. 8. 윈도우 10 설치 USB 만들기. MS 사이트 에서 https://www.microsoft.com/ko-kr/software-download/windows10 버튼 "지금 도구 다운로드" 클릭하여 실행. 이후 대화상자 안내에서 따라 USB 만들기 진행. USB 메모리는 3G 이상 이어야 함. 아래 이미지는 마지막에 보이는 화면, USB 메모리에 준비된 windows 10 설치파일들. ///694. 2016. 3. 8. GeForce GTX 560 TI GeForce GTX 560 TI - 384 CUDA cores 제조사 제공 GTX 560 TI 칩셋 정보 : http://www.geforce.com/hardware/desktop-gpus/geforce-gtx-560ti- CUDA지원함, DirectX지원함. GPU Engine Specs CUDA Cores384 Graphics Clock (MHz)822 Processor Clock (MHz)1645 Texture Fill Rate (billion/sec)52.5 ///693. 2016. 3. 8. Visual Studio 여러 버전 동시 설치 개요 1개의 PC에 Visual Studio 여러 버전 설치 하기, 관리사항 정리. 여러 버전 예.Viisual Studio 2010 설치. http://igotit.tistory.com/144Visual Studio Community 2015 설치. http://igotit.tistory.com/454 여러 버전 설치 필요성. - Visual Studio 2010 으로 만들어둔 과거의 프로젝트들을 2015에서 재컴파일 하지 않고 2010에서 유지 보수 하고, 신규 제작 프로젝트는 Visual Studio 2015 로 하려는 경우. 여러 버전 설치 과정의 주의사항. 1. 과거 버전 먼저 설치 하고 신규 버전 설치한다. 2. 그외 딱히 문제점은 없다. 각각의 버전이 정상적으로 설치되고 정상 작동한다. Vi.. 2016. 3. 7. windows 10 으로 업그레이드시 /DynamicUpdate 오류 해결책. 오류증상. Windows10 으로 업그레이드 중에 설치 프로그램 시작단계에서 아래 화면 처럼 오류뜨는 경우. 해결책. PC에 연결되어있는 추가의 장치들 (대표적인것 USB 메모리, USB외장하드등) 제거 하고 Windows10 업그레이드 처음부터 다시 시도하면 위와 같은 오류 없이 정상 설치됨. 기타. MS측의 해당 오류 해결방법 이것저것 설명 해둔 글 : http://answers.microsoft.com/ko-kr/windows/forum/windows_10-win_upgrade/%EC%9C%88%EB%8F%84%EC%9A%B010/a97e0972-d520-432b-9954-4e10c13bba5b?auth=1 ///691. 2016. 3. 7. 메인보드 Z68 Extreme4 Gen3 메인보드 이름 : Z68 Extreme4 Gen3제조사 : Asrock. 주요특징. Premium Gold Caps (2.5 x longer life time), 100% Japan made high quality conductive polymer capacitors Digi Power, Advanced V8 + 4 Power Phase Design 2 x PCIe 3.0 x16 Slots, 1 x PCIe 2.0 x16 Slot, Supports AMD 3-Way CrossFireX™ and NVIDIA® Quad SLI™ Supports Intel® HD Graphics Built-in Visuals Dr. Debug, Smart Switch Design: Power/Reset/Clear CMOS S.. 2016. 3. 7. ALTIUM (알티움) 비아 써말릴리프 없애기. PCB 라우팅 시 copper pour 에 비아 내는 경우 기본 옵션은 thermal relief (아래 그림 검정색 처럼. ) 를 형성하는 것으로 되어있다. 릴리프 없애기 위한 설정. Altium 메뉴 Design -> Rules.. 클릭하여 아래 설정창을 보면 기본 설정이 relief 형성하는 것으로 되어있다. 콤보박스에서 아래 처럼 Direct Connect 선택한다. 그럼 비아에 있던 relief 처리 되지 않은 것으로 만들어진다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 3월 6일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/687 2016. 3. 6. STM32L476 보드. D1P123R1 품번 : D1P123R1 외형. 치수. 핀맵. P1. 핀번호 기능할당.(STM32L4) 핀번호 기능할당. (STM32L4) 1 - 2 PC13 3 PB4 GPIO 4 PC12 SPI3 MOSI 5 PB0 GPIO 6 PC11 SPI3 MISO 7 PB1 GPIO 8 PC10 SPI3 SCK 9 PB2 GPIO 10 PA9 USART1 TX 11 - 12 PA10 USART1 RX 13 - 14 - 15 GND 16 GND 17 USB DM 18 USB DP 19 USB VBUS(+5V) 20 - P2. 핀번호 기능할당. (STM32L4) 핀번호 기능할당. (STM32L4) 1 PA5 SPI1 SCK 2 PC7 GPIO:SPICS7 3 PA6 SPI1 MISO 4 PA7 SPI1 MOSI 5 PB5 GPI.. 2016. 3. 5. ALTIUM (알티움). PCB 3D step,stp 파일 출력. ALTIUM에서 작업한 PCB 를 3D step 파일 출력하기. 아래 그림. 메뉴 File-> Save As.. 클릭. Save As.. 창에서 파일형식을 step 파일로 선택하여 저장하면 끝. step 파일을 읽어서 표현가능한 툴에서 열수 있다. 통상 기구설계 작업시 PCB 정보를 정확히 반영하여 설계가능하다. 아래는 무료 3D 캐드툴인 DesignSpark Mechanical( http:igotit.tistory.com/514 ) 에서 PCB 스텝 파일 열어본것. 왼쪽 구조부분을 보면 모든 부품들이 개별적인 오브젝트로 만들어져 있음을 알 수 있다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 29일.최종.. 2016. 2. 29. ALTIUM (알티움). PCB두께(core, 동박두께) 설정하는법. PCB 두께(코어, 동박두께) 지정하는법. ALTIUM 메뉴 -> Design -> Layer Stack Manager 클릭 (아래 그림) Layer Stack Manager 창에서 그림에서 보이는 "Core " 클릭하여 실제 제작될 PCB의 두께지정과 Top Layer , Bottom Layer 클릭하여 동박의 두께 지정한다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 28일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/682 2016. 2. 28. ALTIUM (알티움). Board Cutout 방법. - PCB에 임의모양 구멍내기. Board Cutout 알티움에서 PCB 작업하면서 임의 모양 구멍 내는법. 예. 위 PCB 오른쪽 의 중간지점에 아래 그림처럼 컷아웃 처리하려는 것. 방법. 1. 메뉴 Place->Solid Region 클릭하여 보드 상에 원하는 위치에서 마우스로 영역을 그린다. 2. 그려진 Region 을 우마우스 클릭하여, Properties.. 클릭하여 뜬 창에서 "Board Cutout" 체크하고 OK 버튼 클릭한다. 해당 region 컷아웃 처리된다. 위 2D를 3D로 본것. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 28일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/681 2016. 2. 28. Exponential Smoothing (Exponential Moving Average, EMA), Exponential Smoothing - 정의. 용어 : EMA (Exponential Moving Average) 라는 용어로 더 많이 알려져 있다. 특히 금융 매매대상(주식, 선물등) 에서 EMA 많이 사용됨. 시계열 데이터의 평활(smoothing) 방법 중 하나로 exponential window 를 갖는 low pass filter 적용한 효과를 준다. 결과적으로 신호에서 고주파성분 제거된 평활처리. Formula. 정확한 주파수 기반의 Low Pass Filter 처럼 컷오프 주파수 개념이 있지 않기 때문에 대상 원시데이터에서 상기 formula 적용시 smoothing factor 값을 변경해보면서 의도하는 스무딩 결과가 나오는 것을 확인하면서 최종 smoothing factor 값 결정해.. 2016. 2. 27. Moving Average, LOWESS (LOESS) 적용 결과 비교. 녹색 : 원시데이터. 붉은색 : 원시데이터의 이동평균 - 과거 데이터 10개 이용. 파랑색 : 원시데이터의 LOWESS. 아래 챠트는 상기 챠트의 최대값 근처의 데이터 만을 LOEWSS 적용한 경우. LOWESS 피팅 커브는 상기 데이터열이 많은 경우와 달리 해당 구간에서의 원 파형의 모습을 더 잘 따라가면서 스무딩 처리 해주고 있다. ///678. 2016. 2. 26. 이전 1 ··· 108 109 110 111 112 113 114 ··· 134 다음
