STM32F4 시리즈 MCU 회로 설계가이드는 제조사 제공 application note AN4488 에 정리되어있다. 해당 pdf 파일은 아래 경로.
http://www.st.com/web/en/resource/technical/document/application_note/DM00115714.pdf
회로설계에 있어서 가장 기본적인 전원, 클럭, 리셋, 부트모드, 디버그 관련 회로설계 가이드가 정리되어있다.
위 문서(AN4488) 중 전원처리관련 내용 요약.
개요.
공급전압 범위 : 1.8V ~ 3.6V
MCU 내장 레귤레이터는 1.2V 디지털전원 공급용.
RTC(real time clock) 와 백업 레지스터는 VDD 가 off되어있을때, VBAT 로 공급되는 전원으로 구동된다.
AD변환부의 별도 전원공급및 reference voltage.
ADC의 accuracy 향상시키기 위하여 필터링되고, 노이즈 실드된 별도전원을 VDDA 핀으로 연결가능하다.
isolated 접지용으로 VSSA 핀이 제공된다. VSSA핀은 외부적으로 VSS 와 연결되어야 한다.
100핀 이상의 패키지에만 적용되는 사항.
ADC용의 외부 reference voltage 를 VREF+핀으로 연결가능하다. VREF+ 전압범위는 VDDA-1.2V ~ VDDA 이며 최소 1.7V이상이어야 한다.
패키지에 따라서는 VREF- 는 VSSA 로 연결되어야만 한다.
패키기가 100핀보다 작은 경우.
VREF+, VREF- 는 제공되지 않는다. 내부적으로 VDDA와 VSSA에 연결되어있는 상태다.
전지백업
VDD가 off되었을때 백업레지스터를 보존하고 RTC상시 구동을 위해서, VBAT 핀에 별도의 전원을 상시전원을 공급할 수 있다.
외부전지를 사용하지 않는 경우엔, VBAT는 VDD로 연결해야한다.
Voltage regulator
MCU리셋이후 voltage regulator 는 항상 enable 된다. 3가지의 응용모드별로 아래와 같이 작동된다.
Run mode : regulator 는 1.2V 영역(core, memory, 디지털 페리페랄) 에 모두 전원공급한다.
Stop mode : 레지스터와 SRAM내용은 보존되면서, low power 를 공급한다.
Standby mode : regulator 파워다운 상태다. 레지스터와 SRAM 은 Standby 회로와 백업영역과 관련된 것외에는 모두 지워진다.
전원공급 회로 고려사항.
VDD핀의 외부 디커플링 C 는 패키지별로 1개의 탄탈혹은 세라믹 최소 4.7uF 10uF 장착과 각 VDD핀별로 100nF 세라믹 달아준다.
VBAT는 1.65V ~ 3.6V 범위의 외부 전지로 연결가능하다, 외부전지 사용하지 않는 경우 VDD와 연결해준다. 100nF 디커플링 해준다.
VDDA 핀 디커플링 C : 100nF + 1uF 탄탈 혹은 세라믹.
VREF+ 핀은 VDDA와 연결되어도 된다. 만일 분리전원을 사용한다면 100nF, 1 uF 가 연결되도록 하고, 전원범위는 VDDA-1.2V ~ VDD 이며 최소 1.7V 공급한다.
VDDA 는 VDD와 페라이트 비드로 연결되어도 좋다.
VREF+ 핀은 VDDA와 47옴 저항으로 연결될 수 있다.
어떤 패키지는 BYPASS_REG 핀이 있는데, voltage regulator 를 활성화 비활성화 하기 위하여 VSS혹은 VDD로 결선한다. voltage regulatror 를 활성화 하여 사용할때는 VCAP1, VCAP2 핀은 2개의 2.2uF LowESR < 2옴 세라믹을 달아준다. VCAP1 만 제공되는 패키지에서는 1개의 4.7uF 의 LowESR < 1옴 세라믹을 달아준다.
본 글 포함된 상위 정리글 https://igotit.tistory.com/244 의 STM32 |
첫등록 : 2014년 12월 13일
최종수정 :
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