PCB 라우팅 시 copper pour 에 비아 내는 경우 기본 옵션은 thermal relief (아래 그림 검정색 처럼. ) 를 형성하는 것으로 되어있다.

 

 

릴리프 없애기 위한 설정.

 

Altium 메뉴 Design -> Rules.. 클릭하여 아래 설정창을 보면 기본 설정이 relief 형성하는 것으로 되어있다.

 

 

콤보박스에서 아래 처럼 Direct Connect 선택한다.

 

그럼 비아에 있던 relief 처리 되지 않은 것으로 만들어진다.

 




본글 포함된 상위 정리 글. 


 1.  알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988

 





첫글등록 : 2016년 3월 6일.

최종수정 : 


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Posted by 리치굿맨
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