블루투스 ( 49 ) GR5515 . 블루투스 5.1 SoC GR5515 . 블루투스 5.1 SoC The Goodix GR551x family is a single-mode, low-power Bluetooth 5.1 System-on-Chip (SoC). It can be configured as a Broadcaster, an Observer, a Central, a Peripheral, and supports the combination of all the above roles, making it an ideal choice for Internet of Things (IoT) and smart wearable devices. Based on ARM® Cortex®-M4F CPU core, the GR551x integrates Bluetooth 5.1 Pr.. 2023. 7. 10. 블루투스 오디오 모듈 . 초저가 1,000원 ~ 2,500원 블루투스 오디오 모듈 품번 : MH-M18 - 블루투스 4.2 데이터시트 (pdf) 가격 : 873원 0.68US $ 20% OFF|Mh-mx8 Mp3 Decoder Board Bluetooth 4.2 5.0 Audio Modul Verlustfreie Stereo Diy Refit Lautsprecher Hohe Fidelity Smarter Shopping, Better Living! Aliexpress.com www.aliexpress.com MH-M18 활용예. 품번 : ? - 블루투스 5.0 가격 : 2,530원. 0.35US $ 38% OFF|DIY Bluetooth Audio Receiver Board Bluetooth 5.0 MP3 Lossless Decoder Board Wireless .. 2023. 1. 31. STM32WB55CG. dual core MCU 블루투스 5.0 STM32WB55CG 데이터 시트 : https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32wb55cg.pdf Includes ST state-of-the-art patented technology Radio 2.4 GHz RF transceiver supporting Bluetooth® 5 specification, IEEE 802.15.4-2011 PHY and MAC, supporting Thread and ZigBee® 3.0 RX Sensitivity: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy at 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4) Programmable output power up to +6 dBm with 1 dB steps Int.. 2019. 8. 26. Nordic 사. nRF52832. BLE SoC. 개요. 주요사양. 1. BLE+NFC. 2. ARM Cortex M4F 64MHz. 3. 플래시 512kByte, RAM 64k. 4. 코아 소비전류 : 30~38uA/MHz 5. RF소비전류 : 10mA @ TX 0dBm 1.8V, 5.5mA @ TX 0dBm 3V. 6. 패키지 : QFN 48 6mm×6mm ,CSP 3mm×3.2mm 7. On-chip balun. Peripheral 1. SPI 3개. 2. I2C 2개. 3. UART(RTS/CTS) 1개. 4. PWM 3개. 5. RTC 6. PDM(Digital Mic interface) Functional Block. 제조사 제공 정보 사이트 : http://www.nordicsemi.com/eng/Products/Bluetooth-Smart.. 2019. 1. 6. 블루투스 동글(XU-400N) 에 완전무선이어폰(MB-W1500) 연결 윈도우 10 PC 에 장착한 블루투스 동글( XU-400N) 에 완전무선이어폰 MB-W1500 연결. - 동영상설명. 무선 이어폰 에 첫연결시 스테레오 오디오가 잡히지 않는 경우가 있다. 이런 경우 연결해제하고 재연결하면 자동으로 스테레오 오디오도 설정된다. 품질평가. 음질 : 만족. 통신거리 : 만족. 10m 까지는 무난. 동일칩 사용된 타 동글대비 1.5배 정도 거리가 더 나오는듯 ( 안테나 설계가 잘 되었다는 의미. ) ///1883. 2018. 9. 18. 블루투스 동글(TG-BTD90) 에 완전무선이어폰(MB-W1500) 연결. 윈도우 10 PC 에 장착한 블루투스 동글( TG-BTD90) 에 완전무선이어폰 MB-W1500 연결. 음질 평가. - 음질 : 만족. - 통신거리 : 만족. 약 6m 까지는 무난. ///1880 2018. 9. 17. 칩. BCM20702. CYW20702. 블루투스 4.0 트랜시버. 품번 : CYW20702 (BCM20702)- 품번 CYW 는 싸이프레스 사가 브로트컴의 wifi, Bluetooth 사업부 인수 이후 품번 변경된것. Features. ■ Bluetooth 4.0 + EDR and Low Energy compliant ■ Class 1 capable with built-in PA ■ Programmable output power control meets Class 1, Class 2, or Class 3 requirements ■ Use supply voltages up to 5.5V ■ Supports Broadcom SmartAudio™, wide-band speech, SBC codec, and packet loss concealment. ■ Fractional-.. 2018. 9. 13. SM-V700. 갤럭시 기어 Galaxy Gear 품명 : 갤럭시 기어. Galaxy Gear 모델 : SM-V700 - 출시 : 2013년 9월 25일. - 구입일 : 2013년 말. 기기 사양. - 블루투스 : 4.0 BLE - 카메라 : 1.9M pixel. 자동초점. - 센서 : 가속도, 자이로. - 프로세서 : 800MHz - 내장메모리 : 4GByte. - RAM : 512Mbyte. - 디스플레이 : 320x320 pixel, 1.63인치, 슈퍼아몰레드. - 배터리 : 315mAh 리튬이온. - 사용시간 : 25시간. - 무게 : 73.8g 구성품. 본체 , 충전기, 충전 및 USB 통신용 케이블. USB 충전기 연결법. 활용예. 1. 노트9 에 갤럭시 기어 연결 방법 . 2. 갤럭시기어 내장 카메라 사진, 동영상 촬영. 연관 - 2021년.. 2018. 9. 2. MB-W1500. 완전무선 블루투스 이어폰. 모델 : MB-W1500- 완전무선 블루투스 이어폰. - 구입일 : 2018년 8월 30일. 구입처 : 위비마켓. - 가격 : 109,000원. 외형, 사양. MGTEC 제품 사이트 : http://www.mgtec.co.kr/shop/goods/goods_view.php?goodsno=509&category= 주요특징. - 작은 사이즈 임에도 배터리 용량이 크다- LG화학 신기술 전지 도입. 이어폰 전지 : 140mAh, 충전기용 배터리 : 3,350mAh. - 연속사용시간 : 싱글모드 : 10시간~14시간, 듀얼모드 : 5시간~7시간.- 충전지 내장 케이스를 완충한 상태로 휴대하면 추가 충전전없이 이어폰 하루 6시간 사용기준 최장 30일 사용가능. - 충전케이스에 4단계 배터리 잔량 표시. - 통신거.. 2018. 8. 30. Y50BT. 삼성 AKG 블루투스 무선 헤드폰. 유선겸용. 모델 : Y50BT- 삼성 AKG 블루투스 헤드폰, 유선겸용. 외형. 특징. - 블루투스 규격 : BLUETOOTH® T V3.0, A2DP V1.3, AVRCP V1.5, HFP V1.6, HSP V1.2--- 음악청취 / 핸드프리.- 연속사용시간 : 20시간. - 유선 오디오 연결 : 오디오 케이블 연결하면 유선으로 소리듣기 가능. - 사운드 주파수 : 17~ 20kHz- 사운드 진동자 : 40mm 다이나믹 드라이버. - 전지 : 리튬이온. 3.7V 1,000mAh. - 충전방법 : micro USB 케이블 연결. - 멀티페어링 기능 : 없음 제조사 제품정보 : https://www.akg.com/Headphones/Over-ear%20%26%20On-ear/Y50BT.html제품 매뉴얼 : pdf .. 2018. 8. 29. 칩. DA14586. 블루투스 5.0 품번 : DA14586 기능블럭. Features Complies with Bluetooth 5.0, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan)Supports up to 8 Bluetooth LE ConnectionsProcessing Units16MHz 32-bit ARM Cortex-M0 with SWD interfaceDedicated Link Layer ProcessorAES 128-bit encryption ProcessorMemories2Mb FLASH memory 64kB One-Time-Programmable (OTP) memory96kB Data/Retenti.. 2017. 7. 29. Dialog 사. DA1458x 외부 SPI 플래시 메모리. 개요 DA14580 에서 외부 SPI 플래시 메모리 장착및 코드작성 방법 정리. DA14580 은 SPI 플레시 메모리부팅 목적으로 외부 SPI 플레시를 장착하여 사용할 수 있다. SPI 플래시 부팅을 위해서는 DA14580 의 지정된 핀만 사용가능하다. 부팅목적으로 사용될때는 사용자 코드에서 SPI 플래시 핸들링 코드를 추가하지 않아도 된다. 칩제조시 ROM 에 기본 탑재된 부트로더에 의하여 부팅과정에 필요한 핸들링이 이뤄지기 때문이다. 한편, 사용자 코드내에서 이 메모리에 직접 접근하여 데이터 쓰기, 읽기를 수행할려면 코드내에 SPI 플래시 핸들링 하는 코드를 추가해야한다. DA14580 핀 배정.(SPI 부팅위해서는 핀 고정 할당해야함) P0.0 : SPI_CLK P0.3 : SPI_CS_FMEM .. 2015. 9. 21. Dialog 사. DA1458x DSPS 코드 구조 이해. DSPS 코드 구조. bletouart_buffer 에서 데이터를 꺼내는(pull) 부분. 함수 : app_uart_pull() (파일:app_sps_scheduler.c) 에 의하며, 이 함수가 호출되는 곳은 함수 uart_tx_callback() (파일:app_sps_scheduler.c) 에서 호출된다.uart_tx_callback() 은 uart tx isr 혹은 application when its not running 에서 호출되는 것임. uarttoble_buffer 에 데이터를 push 하는 부분. 함수 : app_uart_push() (파일:app_sps_scheduler.c) 에 의하며, 이 함수가 호출되는 곳은 함수 uart_rx_callback() (파일:app_sps_schedul.. 2015. 9. 13. Dialog 사. DA1458x DSPS device 측 룹백구현. 개요. Dialog 사의 DSPS device 프로젝트를 수정하여 룹백 구현방법. 룹백이라 함은 host 측에서 송신한 데이터를 DSPS device 에서 수신한 경우 이 데이터를 그대로 다시 송신하는 것을 말한다. device 측이 UART TX핀을 RX핀으로 결선하는 방식이 아닌 코드 내에서 수신한 데이터를 바로 송신데이터로 넘기는 것을 구현한다. 이를 구현하기 위해서, DSPS 의 내부 데이터 처리 구조를 이해하고 있어야 하며, 아래 다이어그램이 전체 흐름을 보여준다. from : DSPS 메뉴얼 page 11 http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/895 BLE 로 수신된 데이터는 버퍼 bletouart_buffer 에 저장되며, 이.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580 외부SPI메모리로 부팅하는 법. 개요 본 글에서는 DA14580 Development Kit-Pro 의 mother board 에 장착되어있는 SPI 메모리에 펌웨어 기록하고 부팅시 SPI 메모리의 펌웨어로 부팅되도록 하는 설정법 정리한다. 설명. DA14580 은 외부에 별도 메모리(SPI, I2C모두 가능)를 장착하여 부팅시 외부 메모리에 있는 펌웨어로부터 부팅가능하다. 이를 달성하기 위해서는 펌웨어가 외부메모리에 기록되어야 하며, 부팅시 외부메모리로부터 부팅되도록 하는 설정들이 필요하다. 이를 DA14580 Development Board 에서 SPI 메모리에 펌웨어 기록하고 부팅시 SPI 메모리의 펌웨어로 부팅되도록 하는 설정법을 정리한다. 절차. 1. 펌웨어를 SPI메모리로 기록하기 2. DA14580 부팅시 SPI메모리로부터.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580 외부 핀 인터럽트, wakeup 시키기. 개요 Dialog사의 BLE칩 DA14580 이 ext sleep mode 로 작동중인 상태에서, 외부에서 DA14580의 핀으로 신호 인가하여 자는 상태인 경우 wakeup되게 하고 동시에 인터럽트 처리 시행되게 하는법. 참조정보. 1. UMB-006 Sleep Mode Configuration. pdf 보기 -> http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/797 2. AN-B-026 External Processor Wake-up Mechanism pdf 보기 -> http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/505 포럼글 중에서, 1. http://support.dialog-sem.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580에서 I2C Master 구현방법. 개요. DA14580 에서, I2C Master 구현방법 정리. Dialog SDK or Register 직접 접근 코딩? DA14580 코딩할 때 제조사에서 제공하는 SDK를 이용하는 방법이 있고, 레지스터 직접 접근하여 코딩하는 방법도 있다. 기본적으로 DA14580 을 도입한 경우 BLE 부분 때문에라도, 필연적으로 SDK기반으로 할 수 밖에 없다. 이 SDK에서 페리페랄 처리하는 함수도 제공되므로 SDK에서 제공되는 것은 그대로 활용하도록 하고, SDK함수로 구현되지 못하는 것은 레지스터 직접 접근하는 방식으로 구현한다. 구현할 사항. 1. DA14580 이 I2C Master 역할을 하게 하며, 2. I2C Bus 에서 요구되는 풀업저항은 DA14580 내장 풀업저항 25k enable 시켜서 .. 2015. 9. 7. Dialog사. DA14580 Secondary Bootloader (dual image booting) 개요 DA14580 의 부팅 방법 중 Secondary Bootloader 가 제공되고 있으며 DA14580에 연결된 SPI 플래시 메모리에 2개의 펌웨어 데이터를 기록해 둘 수 있고, 부팅시에 Secondary Bootloader 가 2개 중에서 1개의 펌웨어 데이터를 DA14580 내장 SysRAM에 이전하여 실행되게 된다. 본 글에서는 Secondary Bootloader 의 작동방식 , SPI 플래시 메모리맵 구성, 필수 준수 규격이 정리된다. 필수참조정보. 1. UM-B-012 : Creation of Secondary Boot Loader pdf 보기 : http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/949 SPI 메모리 맵 Second.. 2015. 9. 7. 이전 1 2 3 다음
