임베디드.일렉트로닉스 ( 643 ) EFM8, C8051F계열 플래시 데이터 기록/읽기. 개요 SIlabs 의 EFM8, C8051F 시리즈 펌웨어에서 플래시 메모리에 데이터 기록, 읽기 방법. 아래 관련 기본재료 중에서는 포럼글의 3번의 구현이 가장 간단함. 기본 재료. SiLabs 제공 Application Notes. Flash Securities User's GuideAN120 Writing to Flash from FirmwareAN201 AN201SW EEPROM Emulation for Flash MicrocontrollersAN568 AN568SW EEPROM Emulation with Wear-Leveling for 8-Bit Flash MCUsAN798AN798SW SiLabs 포럼글 :1. http://community.silabs.com/t5/8-bit-MCU/EF.. 2016. 3. 12. EFM8UB1 Chip ID를 USB 시리얼로 설정하기. 1. EFM8UB1 의 Chip ID 확보하기 : http://igotit.tistory.com/706 . 총 16바이트임. 2. 상기1에서 확보된 Chip ID 를 USB 시리얼로 설정하는 코드. SILabs 포럼 : http://community.silabs.com/t5/8-bit-MCU/EFM8-UB1-How-can-I-assign-the-USB-Descriptor-Serial-Number-as/m-p/158712/highlight/true#M43820 상기2의 코드를 이용하는 경우 Chip ID의 바이너리 16바이트를 그대로 기록하기 때문에 이를 호스트측에서 문자로 표현하게 되면 아래예 처럼 보이게 된다. 8&33AC858D&0&1 호스트측에서 문자열로 표현하지 말든지 혹은 칩의 펌웨어에서 숫자를.. 2016. 3. 12. EFM8UB1 Unique ID (Chip ID) EFM8 시리즈마다 Chip ID규격이 조금씩 다름. EFM8SB1 시리즈에서는 http://igotit.tistory.com/446 에서 처럼 32비트 Chip ID가 제공되는 반면, EFM8UB1 시리즈인 경우엔 128비트 (16 바이트) 크기의 Chip ID가 제공된다. Unique Identifier A128-bit universally unique identifier (UUID) is pre-programmed into all devices. The UUID resides in the read-only area of flash memory which cannot be erased or written in the end application. The UUID can be read by firmwa.. 2016. 3. 12. STM32. I2C 사용하기. 개요 STM32 에서 I2C 사용하기 위하여 CubeMX에서의 설정 . I2C 활용하는 전체순서. 1. CubeMX에서 I2C사용하도록 설정하고, 이를 프로젝트 (예 : KEIL)에 반영하고, 2. 프로젝트(예 : KEIL )에서 I2C 관련 함수 호출. 연관. I2C 기본 지식 : http://igotit.tistory.com/328 CubeMX에서 I2C 사용 설정 CubeMX 프로그램에서 Pinout탭에서 I2C1 에서 I2C 선택한다(아래 붉박), 그럼 I2C SDA, SCL 핀이 자동으로 지정된다(아래 파박). I2C 설정하기. 탭 "Configuration" 에서 I2C1 클릭하여, 탭 "Parameter Settings" 에서 I2C통신속도 선택하여 아래 붉박은 Standard Mode 를 .. 2016. 3. 10. ALTIUM (알티움) 비아 써말릴리프 없애기. PCB 라우팅 시 copper pour 에 비아 내는 경우 기본 옵션은 thermal relief (아래 그림 검정색 처럼. ) 를 형성하는 것으로 되어있다. 릴리프 없애기 위한 설정. Altium 메뉴 Design -> Rules.. 클릭하여 아래 설정창을 보면 기본 설정이 relief 형성하는 것으로 되어있다. 콤보박스에서 아래 처럼 Direct Connect 선택한다. 그럼 비아에 있던 relief 처리 되지 않은 것으로 만들어진다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 3월 6일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/687 2016. 3. 6. STM32L476 보드. D1P123R1 품번 : D1P123R1 외형. 치수. 핀맵. P1. 핀번호 기능할당.(STM32L4) 핀번호 기능할당. (STM32L4) 1 - 2 PC13 3 PB4 GPIO 4 PC12 SPI3 MOSI 5 PB0 GPIO 6 PC11 SPI3 MISO 7 PB1 GPIO 8 PC10 SPI3 SCK 9 PB2 GPIO 10 PA9 USART1 TX 11 - 12 PA10 USART1 RX 13 - 14 - 15 GND 16 GND 17 USB DM 18 USB DP 19 USB VBUS(+5V) 20 - P2. 핀번호 기능할당. (STM32L4) 핀번호 기능할당. (STM32L4) 1 PA5 SPI1 SCK 2 PC7 GPIO:SPICS7 3 PA6 SPI1 MISO 4 PA7 SPI1 MOSI 5 PB5 GPI.. 2016. 3. 5. ALTIUM (알티움). PCB 3D step,stp 파일 출력. ALTIUM에서 작업한 PCB 를 3D step 파일 출력하기. 아래 그림. 메뉴 File-> Save As.. 클릭. Save As.. 창에서 파일형식을 step 파일로 선택하여 저장하면 끝. step 파일을 읽어서 표현가능한 툴에서 열수 있다. 통상 기구설계 작업시 PCB 정보를 정확히 반영하여 설계가능하다. 아래는 무료 3D 캐드툴인 DesignSpark Mechanical( http:igotit.tistory.com/514 ) 에서 PCB 스텝 파일 열어본것. 왼쪽 구조부분을 보면 모든 부품들이 개별적인 오브젝트로 만들어져 있음을 알 수 있다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 29일.최종.. 2016. 2. 29. ALTIUM (알티움). PCB두께(core, 동박두께) 설정하는법. PCB 두께(코어, 동박두께) 지정하는법. ALTIUM 메뉴 -> Design -> Layer Stack Manager 클릭 (아래 그림) Layer Stack Manager 창에서 그림에서 보이는 "Core " 클릭하여 실제 제작될 PCB의 두께지정과 Top Layer , Bottom Layer 클릭하여 동박의 두께 지정한다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 28일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/682 2016. 2. 28. ALTIUM (알티움). Board Cutout 방법. - PCB에 임의모양 구멍내기. Board Cutout 알티움에서 PCB 작업하면서 임의 모양 구멍 내는법. 예. 위 PCB 오른쪽 의 중간지점에 아래 그림처럼 컷아웃 처리하려는 것. 방법. 1. 메뉴 Place->Solid Region 클릭하여 보드 상에 원하는 위치에서 마우스로 영역을 그린다. 2. 그려진 Region 을 우마우스 클릭하여, Properties.. 클릭하여 뜬 창에서 "Board Cutout" 체크하고 OK 버튼 클릭한다. 해당 region 컷아웃 처리된다. 위 2D를 3D로 본것. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2016년 2월 28일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/681 2016. 2. 28. STM32. SPI 사용 설정. 개요. STM32CubeMX 이용하여 SPI 사용가능하게 설정하는 과정 상세. 타켓칩 : STM32F407VGT STM32F407VGT 에는 3개의 SPI를 사용가능하며, 본 글에서는 SPI2 의 마스터 설정으로 사용하는 예를 보임. 상세. 1. STM32CubeMX에서 SPI2 를 Full-duplex Master 로 선택. 주의사항. - 체크박스에 보면 Hardware NSS Signal 이란 것이 있는데, 타겟 SPI Slave 가 1개 일때 H/W Chip Select 기능으로 사용할때 선택한다. 펌웨어상에서 별도처리하지 않아도 데이터 프레임 단위로 NSS핀으로 Low 출력이 나온다. SPI Slave로 설정했을때는 SPI Master 로부터 Chip Select 입력 받는 목적으로 SPI NSS.. 2016. 2. 1. STM32. JTAG/SWD 핀 설정. 개요. STM32 를 디버깅, 프로그램 라이팅 목적으로 STM32 칩에 JTAG, SWD 핀 할당하는 경우 STM32CubeMX에서의 설정. 연결 가능 디버거/프로그래머 예. 1. ST-LINK V2 : http://igotit.tistory.com/268 2. ULINK2 : http://igotit.tistory.com/303 3. ULINK Pro : http://igotit.tistory.com/302 상기 JTAG 커넥터와 STM32의 결선방법 : http://igotit.tistory.com/304 상세. STM32CubeMX에서 탭 Pintout 에서 트리노드 SYS에서 선택가능. 위 콤보박스에서 JTAG (5 pins) 를 선택한 경우(아래그림), 오른쪽 칩의 5개핀들에 기능 할당되었다. .. 2016. 2. 1. STM32 외부 크리스탈 연결 설정. 개요 STM32 에 외부 크리스탈 연결하기 위한 STM32CubeMX에서의 설정 사항. - STM32는 내장 오실레이터가 있어서, 외부 크리스탈 연결하지 않아도 칩 구동은 가능하나 외부크리스탈을 별도로 연결해야하는 경우 STM32CubeMX에서의 설정. 외부크리스탈 연결 설정하지 않은 STM32CubeMX의 Clock Configuration 에서 보이는 오실레이터 부. 핀 설정에서 RCC를 선택하지 않은 경우엔 아래 붉박처럼 디스에이블 되어있다. 칩 내부의 LSI RC 32kHz 와 HSI RC 16MHz 클럭으로 구동된다. 타겟칩 예 : STM32L476RGT6 . http://igotit.tisotry.com/453 외부크리스탈 설정. CubeMX 프로그램의 탭 Pinout 에서 트리 노드 RCC .. 2016. 2. 1. STM32CubeMX 프로젝트 저장방법.(일관성 있는 프로젝트 폴더 관리 목적) 개요 STM32CubeMX 프로그램에서 프로젝트 저장시 일관된 방식. 문제상황 - 프로그램의 일관성 없는 저장기능. 예로 프로젝트명을 myProject 로 하고 싶다고 했을 때(즉, STM32CubeMX 의 프로젝트 이름도 myProject, KEIL 등의 IDE에서의 프로젝트명도 myProject ) STM32CubeMX 프로그램에서 제공하는 프로젝트 저장 기능이 아래 처럼 2곳에서 접근가능한데, 1. 메뉴->File -> "Save Project" 혹은 "Save Project As.." 를 이용한 프로젝트 저장. 2. 메뉴->Projects->Settings... 를 이용한 프로젝트 저장. 상기1의 방식으로 저장하게 되면 프로젝트 폴더 생성 사용자가 지정한 폴더 하위에 STM32CubeMX 프로젝트.. 2016. 2. 1. FTDI. FTD2XX.DLL. PC프로그램에서FTDI USB칩과 통신코딩 라이브러리. 개요. FTD2XX.DLL : FTDI 사의 자사 USB 칩의 PC드라이버 통신용 DLL형식의 라이브러리. 아래 계층 구조에서 파박 부분. FTD2XX.DLL 활용하여 응용프로그램개발시 Visual C++ 최적. 다운로드 주소 : http://www.ftdichip.com/Drivers/D2XX.htm Programmer's Guide pdf : http://www.ftdichip.com/Support/Documents/ProgramGuides/D2XX_Programmer's_Guide(FT_000071).pdf 함수 활용법 - 연결상태 , 정보 USB 경유 PC에 연결된 FTDI 칩의 정보 확보함수 3개. 1. FT_STATUS FT_CreateDeviceInfoList (LPDWORD lpdwNumD.. 2016. 1. 31. FTDI. FT60x시리즈. USB3.0(SuperSpeed 5Gbps) FT60X 시리즈. 주요특징. Support for USB3.0 SuperSpeed (5Gbps), USB High Speed (480Mbps) and USB 2.0 Full Speed (12Mbps) transferAvailable with either 16bit/32bit wide parallel FIFO interfaceSupports 2 parallel slave FIFO bus protocols, with data bursting rate up to 400MbpsSupports multi channel FIFO interfaceUp to 8 configurable endpoints (pipes)Built-in 16kB FIFO data buffer RAMSupports multi voltage .. 2016. 1. 31. STM32 DFU 모드에서 PC측 USB 장치드라이버. STM32 DFU 모드에서 PC측 USB 장치 드라이버 STM32의 핀 상태를 DFU(Device Firmware Upgrade) 모드로 하여 PC에 연결하면 별도의 드라이버 설치 파일 요구되지 않고 운영체제에서 자동 설치(윈도우 10 에서 확인됨.)된다. STM32 DFU USB 연결초기 장치 드라이버 자동 설치화면. - 윈도우 10인 경우. 드라이브 설치소요시간 : 약 10초이내 완료됨. 장치관리자에서 보이는 STM32 DFU 장치. 드라이버 확인. 본 글이 포함된 상위 정리장소 : http://igotit.tistory.com/244 의 STM32 ///645. 2016. 1. 31. BLE GAP, GATT 셋팅방법 골격. - 싸이프레스 BLE칩 기반. 개요 1. BLE의 가장 기본이 되는 GAP, GATT 설정하여 BLE호스트측과 통신 달성하기 위한 BLE칩측의 골격에 해당하는 코딩 정리. 2. HRM 프로파일, HID 마우스 프로파일 등으로 High Level 프로파일 적용하지 않아도, 데이터 통신 목적에서는 GAP, GATT Custom profile만으로도 통신 달성 가능하다. 이 경우 호스트측엔 필수로 Custom profile 적용된 앱이 있어야만 한다. HRM, HID등도 GAP, GATT 를 기반으로 하므로 GAP, GATT 활용이 충분히 익숙해지고 난 이후에 최종응용 프로파일 지식 습득하면 된다. 3. 본글에서 다루는 내용은 BLE칩이 GAP Peripheral , GATT Server 로 설정하여 GATT에 서비스를 정의하고 서비스 에.. 2015. 12. 21. KEIL-MDK Components. File System, Graphic, network, USB MDK Components Documentation The Microcontroller Development Kit MDK-ARM is a development environment for ARM Cortex-M series microcontrollers and contains everything for creating and testing applications in assembly, C or C++. MDK Version 5 is split into the MDK Core and Software Packs making new device support and middleware updates independent from the tools. MDK Version 5 - Software Packs Th.. 2015. 12. 3. 이전 1 ··· 23 24 25 26 27 28 29 ··· 36 다음
