임베디드.일렉트로닉스 ( 643 ) 가속도 센서, 각속도(자이로) 센서 개념정리. 가속도센서. 센서의 출력값은 직교좌표계 X, Y, Z 각 성분의 가속도(=속도의 변화량)임. 즉, 센서의 변위를 정의하는 변위벡터를 라고 뒀다면, 가속도 센서의 출력으로 나오는 것은 임. 이해 : 센서가 동일한 속도로 움직이는 경우 센서 출력은 없음. 동일속도이므로 시간에 대하여 1회 미분하면 0임. 의미 : 센서의 가속도 이며, 가장 기초 물리 상식인 힘 과 가속도는 비례하므로 센서가 받고 있는 힘에 비례한 양. 그리고 지구표면에서 가속도센서 가 있다면 지구 중심방향의 중력가속도 9.8m/sec^2 에 해당하는 값이 항상 기본적으로 출력되게 됨. 2015. 10. 6. flexible PCB 루프안테나 알티움 라우팅 예. 패턴 폭 : 0.15mm 기판 두께: 0.13mm 안테나 총면적 : 20mm x 15mm 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2015년 9월 26일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/442 2015. 9. 26. ALTIUM (알티움 팁) - 라우팅시 루프 자동제거 기능 해제하기. 알티움에서 라우팅 작업시 기본설정은 루프가 있는 경우 자동으로 제거처리하도록 되어있다. 이 기능은 루프 안테나등의 작업시 필요없고 해제해야 루프 안테나를 라우팅 가능하다. 설정법. 메뉴 Tools -> Preferences 클릭하여 뜬 아래 설정 창에서, Automatically Remove Loops 를 체크해제한다. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2015년 9월 25일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/441 2015. 9. 25. Dialog 사. DA1458x 외부 SPI 플래시 메모리. 개요 DA14580 에서 외부 SPI 플래시 메모리 장착및 코드작성 방법 정리. DA14580 은 SPI 플레시 메모리부팅 목적으로 외부 SPI 플레시를 장착하여 사용할 수 있다. SPI 플래시 부팅을 위해서는 DA14580 의 지정된 핀만 사용가능하다. 부팅목적으로 사용될때는 사용자 코드에서 SPI 플래시 핸들링 코드를 추가하지 않아도 된다. 칩제조시 ROM 에 기본 탑재된 부트로더에 의하여 부팅과정에 필요한 핸들링이 이뤄지기 때문이다. 한편, 사용자 코드내에서 이 메모리에 직접 접근하여 데이터 쓰기, 읽기를 수행할려면 코드내에 SPI 플래시 핸들링 하는 코드를 추가해야한다. DA14580 핀 배정.(SPI 부팅위해서는 핀 고정 할당해야함) P0.0 : SPI_CLK P0.3 : SPI_CS_FMEM .. 2015. 9. 21. ALTIUM(알티움)팁. 마우스 크로스 헤어 보이게 하기. 알티움 기본 설정에서는 마우스 클릭시 조그만 + 로만 보이고 "크로스헤어" 스타일로 보이지 않는다. 크로스헤어 설정법. 메뉴의 Tools -> Preferences.. 클릭 Preferences 창에서 아래 Cursor type 을 "Large 90" 을 선택한다. 아래 그림의 흰색선이 적용된 모습. 본글 포함된 상위 정리 글. 1. 알티움 활용법 정리 : https://igotit.tistory.com/1988 첫글등록 : 2015년 9월 16일.최종수정 : 본글단축주소 : https://igotit.tistory.com/438 2015. 9. 16. PCB 동박 두께 0.5 온스, 1온스, 2온스. 온스별 동박두께 0.5 온스 : 0.0175 mm 1 온스 : 0.035 mm 2 온스 : 0.07 mm 온스가 클수록 PCB에 만들어진 동박의 두께가 두껍다는 의미. PCB의 클리어런스 (인접 동박과의 거리)가 0.2mm 이상인 경우는 동박 1온스로 제작가능. 클리어런스가 0.1mm 정도로 인접동박과의 거리가 좁은 경우는 통상 0.5온스로 제작. 동박 두꺼운것과 얇은것 영향 - 얇을 수록 전기저항이 증가하므로 전류흐를 때 발열 많아짐. - 통상 ARM Cortex , 8051 등의 MCU류 다루는 경우는 0.5온스든 1온스든 저항 증가로 인한 문제일으키지 않음. - 발열이 중요한 경우는 동박두께가 두꺼운 것이 유리. 사족. - 길이를 표현하는데 왜 무게 단위 온스를 사용하지? 동박 발라둔 무게가 무거우.. 2015. 9. 14. Dialog 사. DA1458x DSPS 코드 구조 이해. DSPS 코드 구조. bletouart_buffer 에서 데이터를 꺼내는(pull) 부분. 함수 : app_uart_pull() (파일:app_sps_scheduler.c) 에 의하며, 이 함수가 호출되는 곳은 함수 uart_tx_callback() (파일:app_sps_scheduler.c) 에서 호출된다.uart_tx_callback() 은 uart tx isr 혹은 application when its not running 에서 호출되는 것임. uarttoble_buffer 에 데이터를 push 하는 부분. 함수 : app_uart_push() (파일:app_sps_scheduler.c) 에 의하며, 이 함수가 호출되는 곳은 함수 uart_rx_callback() (파일:app_sps_schedul.. 2015. 9. 13. Dialog 사. DA1458x DSPS device 측 룹백구현. 개요. Dialog 사의 DSPS device 프로젝트를 수정하여 룹백 구현방법. 룹백이라 함은 host 측에서 송신한 데이터를 DSPS device 에서 수신한 경우 이 데이터를 그대로 다시 송신하는 것을 말한다. device 측이 UART TX핀을 RX핀으로 결선하는 방식이 아닌 코드 내에서 수신한 데이터를 바로 송신데이터로 넘기는 것을 구현한다. 이를 구현하기 위해서, DSPS 의 내부 데이터 처리 구조를 이해하고 있어야 하며, 아래 다이어그램이 전체 흐름을 보여준다. from : DSPS 메뉴얼 page 11 http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/895 BLE 로 수신된 데이터는 버퍼 bletouart_buffer 에 저장되며, 이.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580 외부SPI메모리로 부팅하는 법. 개요 본 글에서는 DA14580 Development Kit-Pro 의 mother board 에 장착되어있는 SPI 메모리에 펌웨어 기록하고 부팅시 SPI 메모리의 펌웨어로 부팅되도록 하는 설정법 정리한다. 설명. DA14580 은 외부에 별도 메모리(SPI, I2C모두 가능)를 장착하여 부팅시 외부 메모리에 있는 펌웨어로부터 부팅가능하다. 이를 달성하기 위해서는 펌웨어가 외부메모리에 기록되어야 하며, 부팅시 외부메모리로부터 부팅되도록 하는 설정들이 필요하다. 이를 DA14580 Development Board 에서 SPI 메모리에 펌웨어 기록하고 부팅시 SPI 메모리의 펌웨어로 부팅되도록 하는 설정법을 정리한다. 절차. 1. 펌웨어를 SPI메모리로 기록하기 2. DA14580 부팅시 SPI메모리로부터.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580 외부 핀 인터럽트, wakeup 시키기. 개요 Dialog사의 BLE칩 DA14580 이 ext sleep mode 로 작동중인 상태에서, 외부에서 DA14580의 핀으로 신호 인가하여 자는 상태인 경우 wakeup되게 하고 동시에 인터럽트 처리 시행되게 하는법. 참조정보. 1. UMB-006 Sleep Mode Configuration. pdf 보기 -> http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/797 2. AN-B-026 External Processor Wake-up Mechanism pdf 보기 -> http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/505 포럼글 중에서, 1. http://support.dialog-sem.. 2015. 9. 7. Dialog 사. DA14580에서 I2C Master 구현방법. 개요. DA14580 에서, I2C Master 구현방법 정리. Dialog SDK or Register 직접 접근 코딩? DA14580 코딩할 때 제조사에서 제공하는 SDK를 이용하는 방법이 있고, 레지스터 직접 접근하여 코딩하는 방법도 있다. 기본적으로 DA14580 을 도입한 경우 BLE 부분 때문에라도, 필연적으로 SDK기반으로 할 수 밖에 없다. 이 SDK에서 페리페랄 처리하는 함수도 제공되므로 SDK에서 제공되는 것은 그대로 활용하도록 하고, SDK함수로 구현되지 못하는 것은 레지스터 직접 접근하는 방식으로 구현한다. 구현할 사항. 1. DA14580 이 I2C Master 역할을 하게 하며, 2. I2C Bus 에서 요구되는 풀업저항은 DA14580 내장 풀업저항 25k enable 시켜서 .. 2015. 9. 7. Dialog사. DA14580 Secondary Bootloader (dual image booting) 개요 DA14580 의 부팅 방법 중 Secondary Bootloader 가 제공되고 있으며 DA14580에 연결된 SPI 플래시 메모리에 2개의 펌웨어 데이터를 기록해 둘 수 있고, 부팅시에 Secondary Bootloader 가 2개 중에서 1개의 펌웨어 데이터를 DA14580 내장 SysRAM에 이전하여 실행되게 된다. 본 글에서는 Secondary Bootloader 의 작동방식 , SPI 플래시 메모리맵 구성, 필수 준수 규격이 정리된다. 필수참조정보. 1. UM-B-012 : Creation of Secondary Boot Loader pdf 보기 : http://support.dialog-semiconductor.com/download/file/fid/949 SPI 메모리 맵 Second.. 2015. 9. 7. XMODEM 128 byte CRC16 개념정리, 코드예. 개요. XMODEM 128byte CRC16 은 시리얼 통신매체로 데이터 전송 패킷 및 프로토콜 규약. 송신측에서 1패킷 전송시 마다 수신측에서 오류점검하여 오류 발생시 재전송 요청하는 방식으로 작동된다. XMODEM 128byte CRC16 패킷 패킷의 구성은 아래 처럼 간단하다. 1패킷의 총 길이는 133 byte 로 고정. Byte 1 Byte 2 Byte 3 Bytes 4 ~ 131 Bytes 132 ~ 133 SOH, 1byte 값: 0x01 Packet Number, 1byte 값 : 0(0x01)~255(0xFF) ~Packet Number, 1byte 값 : Packet Number 반전값 Data, 128 byte CRC16, 2byte SOH : Start of Header. 0x01고.. 2015. 8. 30. EFM32 UART Bootloader (부트로더) 개요 EFM32 UART Bootloader 정리. 1. 모든 EFM32 는 공장출하시 플래시에 UART 부트로더가 기록된 상태. 2. 상기의 부트로더영역은 사용자 코드로 덮어쓰기 하여 해당기능을 사용하지 않을 수도 있다. 3. single character command 로 program, verify, 등 가능. 4. UART로 펌웨어데이터 수신시 XMODEM CRC 프로토콜 기반한다. 5. UART 통신규격 : 1 stop bit, no parity, 8 data bits, baud rate 57600~460800 (EFM32 에서 baud rate 자동탐지 기능 있음.) 6. 테라텀 등에서XMODEM CRC 파일 송신가능하다. 참조정보 Application Note AN003 : http://ww.. 2015. 8. 29. Blue Gecko BGM111 Bluetooth Smart Module Blue Gecko BGM111 Bluetooth Smart Module 13 mm x 15 mm x 2.2 mm 데이터시트 : http://www.silabs.com/Support%20Documents/RegisteredDocs/BGM111_datasheet.pdf 주요사양. Low Current Consumption: RX peak: 7.5 mA TX peak: 8.2 mA @ 0 dBm MCU: 59 uA/MHz MCU sleep: 1.65 uA down to 200 nA Microcontroller: ARM Cortex M4 with FPU up to 40 MHz 32 kB RAM and 256 kB Flash Advanced cryptography support Integrated Bluetoo.. 2015. 8. 29. Dialog사. DA14580 Development Kit - Basic. DA14580 Development Kit - Basic. 외형. 매뉴얼. 회로도 제조사 제공정보 사이트 : http://support.dialog-semiconductor.com/product/da14580 J10/J11 핀맵. J4 (28핀 헤더) 핀맵. 본 글이 포함된 상위 정리 글. Connectivity : http://igotit.tistory.com/280 의 Bluetooth ///419. 2015. 8. 17. 알티움 설치. 개요 알티움 설치과정 정리해둠. 설치하는 버전 : Altium Designer Summer 09 설치과정 설치 CD혹은 하드에 저장해둔 설치파일중 AutoRun.exe 실행.아래그림. 그럼 설치 선택창이 뜬다. 아래 그림 붉박 Install Altium Designer 클릭한다. 설치 첫화면이다. Next 클릭. 설치중 특별한 사항은 없고, Next 누르다 보면, 이름과 회사 기록하라는 창이 나온다.아래그림 아무거나 기록해도 된다. 설치중 모습. 설치완료. 설치된것 실행해보기. 라이센스 처리. 시작메뉴에서 아래 붉박클릭. 아래 그림은 실행첫화면이다. License 처리가 이뤄지지 않은 상태에서는 붉은색 글자처럼 라이센스 경고를 보여준다. 라이센스 처리. - 라이센스 서버 운용하는 경우. 앞의 그림의 Se.. 2015. 8. 12. 전하[쿨롱]- 전류[암페어] 관계. 전류 1A 가 의미하는 이동된 전하량 1 A (암페어) = 1초동안 1C(쿨롱) 전하의 이동. 위 정의를 간단히 표현하면, I = Q/T, where, I = current . 단위 A, Q = charge . 단위 C, T = time . 단위 sec. --- 기타. 1C 은 전자 몇개? 전자의 전하량 = -1.6 x 10^-19 C 이므로, 1/(1.6x10^-19) 에 의하여 1쿨롱은 6.25x10^18개의 전자에 해당. 즉, 전류 1A 란 1초 동안 전자 6.25 x 10^18 개 ( = 6,250 경 개)의 이동 을 의미한다. 연관 전기 저항 , 비저항 . Electric Resistance , Resistivity Electric Resistance . 전기 저항 - 물질의 전류 흐름 방해하는.. 2015. 8. 10. 이전 1 ··· 25 26 27 28 29 30 31 ··· 36 다음